Falk Steinhof
Angestellt, Key Account Manager, Microelectronic Packaging Dresden GmbH
Dresden, Deutschland
Werdegang
Berufserfahrung von Falk Steinhof
Bis heute 10 Jahre und 4 Monate, seit März 2014
Key Account Manager
Microelectronic Packaging Dresden GmbH
Bis heute 14 Jahre und 6 Monate, seit 2010
Gesellschafter
SinoLink Europe GmbH
2 Jahre und 1 Monat, März 2012 - März 2014
Manager Assembly
ZMD AG (ZMDI)
2010 - 2011
Director Sales/Marketing
SinoLink Europe GmbH
Kundanakquise und -betreuung, Beratung hinsichtlich Markteinführung von Produkten und Produktverbesserung, Evaluation von Entwicklungsprozessen, Monitoring der Marktentwicklung hinsichtlich Marktchancen und Verkaufsprognosen, Kundenberatung und -betreuung während des gesamten Produkt-Lebenszeit-Prozesses, Leitung verschiedener interdisziplinärer Entwicklungsteams
1992 - 2010
Key Account Manager
Ablestik Laboratories (since July 2008 Henkel Electronics)
weltweite Verantwortung für alle Herstellungs- und Entwicklungsstandorte, Kundenbetreuung und Kontaktperson für Produktentwicklung und -verbesserung, Beratung hinsichtlich Zuständigkeitsverteilungen, Stage-gate-Prozesse (Initiierung und Leitung von und Begründung für Entwicklung neuer Materialien für Pilot- und Massenproduktion), Mediation zwischen Produkt- und Materialentwicklung, Monitoring der Marktentwicklung in Bezug auf Marktchancen und Verkaufsprognosen, Produktpreisentwicklung und Gewinnprognosen...
1984 - 1992
diverse
ZFTM Dresden (später ZMD, dann MPD)
Zuständigkeit für die Siemens AG Regensburg, Evaluation bestehender Entwicklungsprozesse des 16Mbit dRAM bei IBM (USA, Kanada), Berater für Optimierung von Produktentwicklung, Produktmanager für die Entwicklung des 16Mbit dRAM die attach, Halbleiter Entwicklung (z.B. 16Mbit dRAM, 4Mbit dRAM), Technologieentwicklung für Halbleiterproduktion, Leitung der Überführung in die Massenproduktion (Malacca, Malaysia), Anleitung der technischen Mitarbeiter, Betreuung des Übergangs von der Pilot- zur Massenproduktion
Ausbildung von Falk Steinhof
1979 - 1984
electronic technology and fine mechanics
Technical University Dresden
Diploma about alternative bump constellations for simultaneous attach methods. here: Ni - Cr - Ni bumping
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend
Russisch
Grundlagen