Dipl.-Ing. Jens Haßmann
Angestellt, Prozessingenieur OPC / Mask Data Prep, Bosch Gruppe
Dresden, Deutschland
Werdegang
Berufserfahrung von Jens Haßmann
8 Jahre und 5 Monate, Feb. 2012 - Juni 2020
Prozessingenieur Integration / Technologieentwicklung
GLOBALFOUNDRIES Dresden
Layout-Analysen und Maskendatenaufbereitung Tapeouts / Produkteinführungen Layout/Prozess Charakterisierungen, Detektierung von Schwachstellen, Definition und Einführung von Verbesserungsmaßnahmen Definition von Tests, Bewertung von Ergebnissen innerhalb Maskendatenaufbereitung, z.B. DRC, Target, ORC/LMC, Masken-Kompatibilität Definition, Einführung / Optimierung von OPC Lösungen und DFM Elementen, z.B. SMO Beleuchtung, strukturbasierte Layout-Modifikation, Double Patterning
2 Jahre und 1 Monat, Jan. 2010 - Jan. 2012
Prozessingenieur Lithographie / OPC
GLOBALFOUNDRIES Dresden
Charakterisierung von Strukturierungsprozessen (Lithografie, Plasmaätzen), Erstellung von Prozessmodellen für OPC-Anwendungen Entwicklung, Umsetzung und Analyse von Prozesskorrekturen
5 Monate, Aug. 2009 - Dez. 2009
Prozessingenieur Strukturierung
Solibro GmbH
Inbetriebnahme, Überwachung und Optimierung von Anlagen und Prozessen zur mechanischen und Laser-Strukturierung von Dünnschicht-Solarmodulen
4 Monate, Apr. 2009 - Juli 2009
-
PTG gGmbH
7 Monate, Sep. 2008 - März 2009
Anlagen-/Prozessingenieur Lithographie
Qimonda Dresden
Analyse von Maschinen-, Prozess- und Produktdaten Verbesserung der Anlagen- und Prozess-Stabilität Lithographie Optimierung von Alignment / Overlay
1 Jahr und 5 Monate, Apr. 2007 - Aug. 2008
Produktingenieur Technologieentwicklung NAND-Flash
Qimonda Dresden
Definition von Design-Regeln, Maskenspezifikationen u. Layout-Konzepten Layout-Manipulation und Maskendatenaufbereitung für Technologieentwicklung und Produkteinführungen
5 Jahre und 8 Monate, Aug. 2001 - März 2007
Prozessingenieur Lithographie u. Teamleiter Masken/OPC
Infineon / Qimonda Dresden
Prozess-Charakterisierungen, Prozess-Modelle und -Korrekturen Etablierung von simulationsbasiertem OPC im Fertigungsumfeld Einführung von Hilfs- und Füllstrukturen in Produkt-Layouts Einführung von OPC für asymmetrische Beleuchtungen Verbesserung der OPC-Genauigkeit Sicherstellung der Maskenverfügbarkeit für Produktion und Entwicklung (Spezifikationen, Qualifikationen, Monitoring, Beschaffung/Logistik) Koordination von Arbeitsgruppen Mitarbeit in und Leitung von Entwicklungs- und Linien-Projekten
3 Jahre und 10 Monate, Okt. 1997 - Juli 2001
Anlagen-/Prozessingenieur Lithographie
Siemens Microelectronics / Infineon Dresden
Anlagenspezifikationen und Abnahmetests Evaluierung und Inbetriebnahme von KrF und ArF Lithographie-Anlagen Überwachung der Anlagen- und Prozess-Stabilität Entwicklung und Betreuung der anlagenspezifischen Prozesse Optimierung und Weiterentwicklung der Anlagen zusammen mit Herstellern Evaluierung des Mix-&-Match-Betriebes von Scannern und Steppern Verbesserung und Stabilisierung der Overlay-Genauigkeit
2 Monate, Aug. 1997 - Sep. 1997
wissenschaftl. Mitarbeiter Strukturierung
TU Chemnitz, Zentrum für Mikrotechnologien
Maskenzentrum, Lithographie, E-Beam-Schreiber
Ausbildung von Jens Haßmann
7 Monate, Okt. 1995 - Apr. 1996
Electrical Engineering
University of Limerick, Ireland
semiconductor technology, optical lithography
6 Jahre und 10 Monate, Okt. 1990 - Juli 1997
Elektrotechnik / Informationstechnik
TU Chemnitz, Deutschland
Halbleitertechnologie, elektronische Bauelemente, Schaltungstechnik, Nachrichtentechnik
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend
Russisch
Grundlagen