Dipl.-Ing. Thorsten Jeschke
Angestellt, Brandursachenermittlung, Institut für Schadenverhütung und Schadenforschung der öffentlichen Versicherer
Celle, Deutschland
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Über mich
Ich bin seit dem 20.03.2001 Diplom-Ingenieur (FH) der Mikrosystemtechnik. Meine Neugier auf technische Lösungen und Herausforderungen habe ich nie ablegt und erweitere mein technisches Wissen ständig. Daher interessiere ich mich für die Position eines Entwicklungsingenieur, speziell im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik. Um neue berufliche Wege zu gehen, ist aber auch ein Verlassen des Pfades des reinen Elektronik Ingenieurs denkbar. In der Vergangenheit habe ich durch immer neue Aufgaben und Herausforderungen die Fähigkeit zur schnellen und sicheren Einarbeitung entwickelt.
Werdegang
Berufserfahrung von Thorsten Jeschke
Bis heute 1 Jahr und 4 Monate, seit März 2023
Brandursachenermittlung
Institut für Schadenverhütung und Schadenforschung der öffentlichen VersichererProzessverantwortung für die SMT-Technik; Betreuung der Einpresstechnik (Steckverbinder)
9 Monate, Feb. 2021 - Okt. 2021
Ingenieur der Elektrotechnik für Berechnung von Hochspannungsbeeinflussung
Steffel KKS GmbH
Berechnung von Hochspannungsbeeinflussung
5 Jahre und 6 Monate, Juli 2015 - Dez. 2020
Fertigungsingenieur Aufbau- und Verbindungstechnik
Baker HughesErstellung von Hybrid-Elektroniken für hohe Temperaturen und hohe mechanische Belastungen; Verantwortung für US/TS/Dickdrahtbondprozess; Programmierung von Pulltester und Wirebond für neue Produkte; Überprüfung des Layout-Designs/Design Review; Schulung von Produktionsmitarbeitern; Erstellung von Fertigungs- und Wartungsdokumenten
6 Jahre und 4 Monate, März 2009 - Juni 2015
Entwicklungsingenieur Aufbau- und Verbindungstechnik
Tesat SpacecomElektronik für Luft- und Raumfahrtanwendungen unter rauen Umgebungsbedingungen: Analyse von Lötstellen nach Temperaturzyklen und mechanischen Vibrationen; Verantwortung/ Prozessentwicklung für den Parallelspaltschweißprozess; Teilnahme an Design Review; Schulung der Produktionsmitarbeiter; Erstellung von Fertigungsunterlagen, Fehlerbildkatalogen und Analyseberichte
2 Jahre und 2 Monate, Jan. 2007 - Feb. 2009
Entwicklungsingenieur Prozessentwicklung
TDK Epcos
Einführung einer bleifreien Lotpaste für 01005 SMD-Bauteile; Definition der Layoutrichtlinien für verschiedene SMD-Bauteilgrößen; Untersuchung für einen neuen SMD-Bestückungsautomaten
4 Jahre und 7 Monate, Juni 2002 - Dez. 2006
Entwicklungsingenieur Aufbau- und Verbindungstechnik
Kaufbeurer Mikrosysteme Wiedemann GmbH
Verantwortung/ Prozessentwicklung für US-Drahtbondprozess; Prototyping von Drucksensoren; Schulung von Produktionsmitarbeitern; Erstellung von Fertigungsunterlagen, Fehlerbildkatalogen und Analyseberichte; Layout-Designs
Sprachen
Deutsch
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Englisch
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