Dr. Bernhard Mittermeier

Angestellt, Staff Prozessingenieur DUV Lithographie, RF360 Europe GmbH - A Qualcomm TDK Joint Venture

Munich, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Halbleitertechnologie
Reinraumtechnik
Studentenbetreuung
logisches Denken
gedruckte Elektronik
Datenspeicher
Auslandserfahrung
Projektplanung
SPC
Prozessentwicklung
Lithographie
Six Sigma
Mikrosystemtechnik
Prozessanalyse

Werdegang

Berufserfahrung von Bernhard Mittermeier

  • Bis heute 7 Monate, seit Dez. 2023

    Staff Prozessingenieur DUV Lithographie

    RF360 Europe GmbH - A Qualcomm TDK Joint Venture

  • Bis heute 2 Jahre und 7 Monate, seit Dez. 2021

    Senior Prozessingenieur DUV Lithographie

    RF360 Europe GmbH - A Qualcomm TDK Joint Venture

  • 2 Jahre und 7 Monate, Mai 2019 - Nov. 2021

    Prozessingenieur Lithographie

    RF360 Europe GmbH - A Qualcomm TDK Joint Venture

  • 3 Jahre und 6 Monate, Nov. 2015 - Apr. 2019

    Doktorand

    Hochschule München

  • 2 Monate, Aug. 2015 - Sep. 2015

    Studentische Hilfskraft

    Technische Universität München

  • 1 Jahr und 4 Monate, Apr. 2014 - Juli 2015

    Werkstudent

    nextnano GmbH
  • 9 Monate, Sep. 2008 - Mai 2009

    Zivildienst

    Lebenshilfe Traunstein e.V.

    Tagesstrukturierende Angebote für geistig behinderte Senioren

Ausbildung von Bernhard Mittermeier

  • 5 Monate, Okt. 2012 - Feb. 2013

    Auslandssemester Physik

    Tokyo Institute of Technology

  • 5 Jahre und 8 Monate, Okt. 2009 - Mai 2015

    Physik

    Technische Universität München

    Applied and Engineering Physics, Festkörperphysik

Sprachen

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Englisch

    Fließend

  • Französisch

    Gut

Interessen

Judo
Bergsteigen
Reisen
Wellenreiten

21 Mio. XING Mitglieder, von A bis Z